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崇达技术：三德冠已完成股权过户等相关工商变更登记手续
崇达技术公告披露，公司与楼宇星、楼帅、吕亚于2019年4月1日签署了《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》，公司拟以自有资金18,000万 ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
超华科技与上海交通大学共同组建上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心
近日，超华科技与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。该中心研究内容包括：高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工 ...查看更多
电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
容大感光拟1.8亿元揽入高仕电研100%股权 拓宽PCB油墨产品结构
公司14日晚间公告，拟向牛国春、袁毅、李慧、石立会共4名股东以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买其持有的高仕电研100%股权。 根据预估值，高仕电研100%股权作价暂定为1.8亿元 ...查看更多
